消息称联电先进封装中介层获得高通验证,接近量产出货

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IT之家 7 月 8 日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,联华电子(IT之家注:即联电、UMC)的先进封装中介层 (Interposer) 获得高通验证,进入试产阶段,有望 2026 年首季度量产出货。

消息称联电先进封装中介层获得高通验证,接近量产出货

报道指出,联电的先进封装中介层业务此前局限在 RFSOI 制程应用领域,对营收贡献有限;而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面,包括 AI PC、车载芯片和 AI 服务器领域,极大扩展了潜在市场规模。

此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能,规格为 1500 nF / mm2,与逻辑芯片和内存的需求匹配。

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